近日，集成电路装备专项班首批硕士研究生学位论文开题报告会在上海邦芯半导体科技有限公司完成。此次报告会不仅有校内导师的参与，还特别邀请了多位行业资深专家作为评审，共同为学生们的研究课题提供专业指导。研究生院副院长李娟英和上海邦芯半导体科技有限公司副总经理梁洁等多位专家全程参与并给予专业指导，确保了报告会的高质量进行。
自2024年3月起，工程学院集成电路装备专项班的这批研究生便深入企业一线，采用“0.5+2.5”的创新人才培养模式，将学位论文与产业实际需求紧密结合。在这一模式下，学校导师与企业导师建立起常态化沟通机制，深度参与学生培养全过程。企业依据自身真实需求与校内导师共同为学生 “量身定制” 课题，校企双方紧密协作，打破“产”与“教”“两张皮” 的僵局，让学生在实战中成长，校企合力培养出能切实满足企业需求且具备创新能力的高质量人才。
本次开题报告会的举办标志着校企联合培养模式取得了重要成果，也是产学研深度融合的生动体现。学生们在企业真实的生产环境中开展课题研究，直面产业挑战，有效实现了科学研究与产业应用的双向赋能，展现了产学研合作在破解行业瓶颈、推动技术进步中的重要价值，树立了产学研深度融合的典范。同时，这一创新人才培养模式也为集成电路装备行业的持续创新与发展提供了“海大”的解决方案，为服务集成电路装备领域紧缺人才培养注入了新的活力。
（供稿：研究生院 工程学院）