学校自2024年8月获批上海市首批建设的“集成电路装备专项班”以来，工程学院深入探索，围绕集成电路装备和制造先后深入集成电路企业十余次，深化教育教学改革，修订培养方案，优化课程设计，促进校企融合，结合“集成电路专项班”合作企业的方向，建设了《集成电路制造工艺及装备》等校企共建课程，积极开展产教融合协同育人，构建校企育人共同体。该课程采用双师型授课方式，邀请企业专家作为课程的讲师团走进第一课堂，与校内教师共同围绕集成电路制造装备发展历程及现状、集成电路制造工艺基础、集成电路制造装备关键技术、企业课程案例及实践等内容分工协作、共同备课，丰富课程内容，加强企业实践案例的演练，促进师生共同成长，得到了师生的一致好评。
开课至今，上海邦芯半导体科技有限公司战略发展部总监严锦春总经理、上海芯源微企业发展有限公司范宁经理先后走进教室，分别为同学们深入分析了芯片产业的发展趋势和未来前景；从半导体装备在日常生活中的应用入题，通过相关数据的展示，分析了半导体装备行业现状、市场规模以及半导体产业对经济社会发展的重要意义。
校企共建课程授课内容紧贴企业实际，让同学们真正了解企业问题。课程结束后，企业专家与同学们进行互动交流，对同学们提出的问题都耐心细致进行了回答。同学们纷纷表示，通过企业专家进课堂讲座他们受益匪浅，明确了自己的努力方向，对以后的专业发展也有了清晰的认识和坚定的信念。学生同时认识到，半导体装备是新一轮科技革命和产业变革的基石与先导，是应变局、育新机、开新局的“国之重器”，也是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。
工程学院后续将进一步推进“引企入教”课程建设，通过引企入校，引企入教，开展特色案例，培育满足集成电路（芯片）制造人才需求，为国家的集成电路产业发展贡献力量。
（供稿：工程学院）